據(jù)報(bào)道，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐(Lisa Su)表示為了提高供應(yīng)鏈彈性，將開(kāi)始考慮生產(chǎn)和代工的多元化。

　　在東京接受媒體采訪時(shí)，蘇姿豐表示，除了與臺(tái)積電合作外，AMD還將考慮與其他代工廠商合作，以確保供應(yīng)鏈的靈活性。

　　然而，蘇姿豐也承認(rèn)，尋找適合的代工廠商并不容易，因?yàn)榕_(tái)積電一直在芯片制造行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，并擁有領(lǐng)先的技術(shù)。

　　目前，臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括三星、聯(lián)華電子和格芯(Global Foundries)，但蘇姿豐沒(méi)有透露AMD將與哪家廠商合作。

　　此外，蘇姿豐還表示，AMD對(duì)利用臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠以及其他工廠的開(kāi)放態(tài)度，希望通過(guò)利用不同地理位置的工廠來(lái)提高供應(yīng)鏈的靈活性。

　　在當(dāng)前科技公司競(jìng)相開(kāi)發(fā)類似于ChatGPT的生成式人工智能(AI)產(chǎn)品的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體行業(yè)獲得了巨大的推動(dòng)。AMD最近也發(fā)布了針對(duì)人工智能市場(chǎng)的新圖形處理器(GPU)，盡管該市場(chǎng)目前由英偉達(dá)主導(dǎo)。

　　蘇姿豐表示：“GPU在人工智能市場(chǎng)有著巨大的潛力，我們已經(jīng)大幅增加了相關(guān)資源。目前，人工智能是AMD的最高優(yōu)先事項(xiàng)。”

　　根據(jù)預(yù)計(jì)，在不斷增長(zhǎng)的人工智能需求推動(dòng)下，未來(lái)3到4年半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)約50%，達(dá)到1500億美元。

　　當(dāng)被問(wèn)及AMD與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略時(shí)，蘇姿豐表示：“每當(dāng)遇到像人工智能這樣的技術(shù)拐點(diǎn)時(shí)，就有機(jī)會(huì)將不同的技術(shù)能力推向市場(chǎng)。”

　　蘇姿豐稱，在人工智能開(kāi)發(fā)的某些領(lǐng)域，AMD的技術(shù)和知識(shí)將比英偉達(dá)更具競(jìng)爭(zhēng)力。她說(shuō)：“人工智能將會(huì)有很多贏家，解決方案并不止一個(gè)。在推理工作負(fù)載等領(lǐng)域，AMD相信自己擁有最強(qiáng)大的解決方案。”

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