今日清晨,Redmi官方揭開了K70 Pro的神秘面紗。新機后攝部分采用了與小米萬元旗艦MIX Fold 3相似的模組設(shè)計,配備了三顆攝像頭。
據(jù)官方介紹,這次的Deco部分采用了全景一體式設(shè)計,特別定制了1.33mm高透玻璃,這是堅韌和通透的黃金平衡點,經(jīng)過100次打樣驗證才最終確定。
Redmi K70 Pro還配備了金屬中框,整體外觀質(zhì)感非常出色。據(jù)盧偉冰介紹,這次的Redmi K70 Pro將會是Redmi品牌的一次全面升級,將主打高端品質(zhì)。第三代驍龍8、頂級2K屏幕、IP68防塵防水等,各方面也都達到了高端旗艦的水準。
至于性價比則會留給K70和K70E來延續(xù),采用與Pro一致的設(shè)計語言,但配置上略有縮減,核心分別搭載第二代驍龍8、天璣8300-Ultra。雖然性能比不上Pro版,但K70和K70E也完全足以滿足任何需求,對于高負載的游戲也不在話下。