在2024 SIEPR經(jīng)濟峰會上，NVIDIA的首席執(zhí)行官黃仁勛分享了關于公司下一代DGX GPU服務器的最新信息。他宣布，這款即將推出的服務器將采用水冷散熱系統(tǒng)，呈現(xiàn)出一幅極為壯觀和迷人的技術景象。

　　黃仁勛進一步透露，新一代DGX服務器的發(fā)布指日可待，這暗示著備受期待的Blacwell B100 GPU加速卡的發(fā)布日期已經(jīng)臨近，預計會在2024年第二季度亮相。

　　在戴爾的一次會議上，有消息確認，NVIDIA將在明年推出一款升級版的B200 GPU，其最高功耗可能達到驚人的1000W，甚至有消息稱可能會攀升至1400W，這一數(shù)字無疑令人震驚。

　　目前，NVIDIA的主力AI GPU H100及其升級版H200的最大功耗為700W，核心面積為814平方毫米，這兩款GPU都只需要風冷散熱。而AMD的MI300X GPU的功耗需求為750W，其核心面積稍大，為1017平方毫米。

　　在數(shù)據(jù)中心和服務器領域，浸沒式液冷散熱技術的使用已經(jīng)變得越來越普遍。然而，對于這種散熱方式，業(yè)界專家的意見并不一致，有些專家對此持有保留態(tài)度。

　　Moor Insights & Strategy的創(chuàng)始人、CEO兼首席分析師Patrick Moorhead就提出了一個關鍵問題：在追求性能提升的同時，我們已經(jīng)盡可能地控制了功耗和發(fā)熱，但我們還能走多遠?是否應該考慮使用液氮?現(xiàn)在是時候重新思考我們的策略了。