8月28日最新資訊披露，行業(yè)爆料達人Yogesh Brar透露了一則令人振奮的消息：小米自主研發(fā)的定制芯片預(yù)計將于明年璀璨登場，該芯片將搭載臺積電頂尖的N4P工藝制程，其性能表現(xiàn)預(yù)計可與高通驍龍8 Gen1相媲美，更令人矚目的是，它將集成紫光展銳的先進5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，為用戶帶來前所未有的通信體驗。

　　盡管目前關(guān)于這款小米定制芯片的詳細(xì)規(guī)格仍處于高度保密狀態(tài)，但回顧小米在自研芯片領(lǐng)域的探索歷程，我們不難發(fā)現(xiàn)其深厚的積累與決心。自2017年里程碑式的澎湃S1問世，并首次搭載于小米5C之上，小米便踏上了自研芯片的征途。這款芯片不僅標(biāo)志著小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的初次嘗試，更為后續(xù)的自研之路奠定了堅實的基礎(chǔ)。

　　隨后幾年間，小米自研芯片的步伐穩(wěn)健而有力。其中，澎湃C1作為專業(yè)影像領(lǐng)域的佼佼者，以其卓越的3A處理能力贏得了業(yè)界的廣泛贊譽。該芯片通過創(chuàng)新的雙濾波器設(shè)計，實現(xiàn)了高低頻信號的并行高效處理，不僅顯著提升了數(shù)字信號處理的效率，高達100%的增幅，還極大地減輕了CPU和內(nèi)存的負(fù)載，為用戶帶來了更加流暢、細(xì)膩的攝影體驗。

　　不僅如此，小米在自研芯片領(lǐng)域的探索并未止步。繼澎湃C1之后，小米又相繼推出了澎湃P1充電芯片與澎湃G1電源管理芯片，這些芯片在各自的領(lǐng)域內(nèi)均展現(xiàn)出了卓越的性能與創(chuàng)新能力，進一步鞏固了小米在自研芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　談及未來，小米創(chuàng)始人雷軍曾豪邁地表示，小米將在未來五年內(nèi)持續(xù)加大研發(fā)投資力度，總投入預(yù)計將超過1000億元人民幣。從2017年的32億元，到去年的191億元，再到今年預(yù)計的240億元，小米對于研發(fā)的重視與投入可見一斑。雷軍強調(diào)，這些高額的研發(fā)投資將有力推動小米競爭力的全面提升，使小米能夠在硬核科技領(lǐng)域不斷突破，實現(xiàn)從互聯(lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、場景創(chuàng)新向硬核科技創(chuàng)新的華麗轉(zhuǎn)身，最終成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者。