在當(dāng)前的游戲CPU市場中，AMD的X3D系列產(chǎn)品尤為搶眼，尤其是最新推出的9800X3D，成為了熱門商品，甚至在二手市場上都需要以高價購買。
據(jù)新聞報道，AMD最近提交了一項新專利，揭示了其未來可能會采用的“多芯片堆疊”技術(shù)。這項技術(shù)通過讓芯片部分重疊，實現(xiàn)了緊湊的芯片堆疊和高效的互連。
據(jù)悉，AMD的這一創(chuàng)新方法通過重疊的小芯片縮小了組件間的物理距離，大幅降低了互連延遲，并實現(xiàn)了芯片各部分間更快的通信。
此外，這種設(shè)計還能提升接觸區(qū)域的效率，為更多核心數(shù)、更大緩存以及增加的內(nèi)存帶寬提供空間，在相同的芯片尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能的顯著提升。
這種設(shè)計還有助于改進(jìn)電源管理，因為分離的小芯片可以通過電源門控更好地控制每個單元。
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