12月24日，快科技報道，知名蘋果分析師郭明錤透露，蘋果即將在明年推出一系列新的芯片產(chǎn)品，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。
據(jù)郭明錤的分析，蘋果M5芯片預(yù)計將在明年上半年開始量產(chǎn)，而M5 Pro和M5 Max的量產(chǎn)則計劃在明年下半年進行，至于M5 Ultra的量產(chǎn)則預(yù)計會在2026年。
按照蘋果的規(guī)劃，明年下半年的MacBook Pro將首次搭載M5系列芯片，而2026年上半年的MacBook Air也將升級至M5系列。
此外，郭明錤還指出，蘋果的M5系列芯片將采用臺積電的第三代3nm制程工藝(N3P)制造，并采用了創(chuàng)新的SoIC封裝方案，這是一種服務(wù)器級別的多芯片堆疊技術(shù)。
SoIC技術(shù)是基于臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開發(fā)而來，它允許臺積電為客戶直接生產(chǎn)3D IC。與2.5D封裝方案相比，SoIC作為一種3D堆棧技術(shù)，可以將處理器、存儲器、傳感器等多種芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)芯片組體積的縮小、功能的增強以及功耗的降低。
浙公網(wǎng)安備 33010502007447號