1月2日，科技資訊傳來重磅消息，據(jù)國際媒體報道，臺積電已經(jīng)正式開啟了2nm制程技術(shù)的生產(chǎn)之旅。

　　報道中提到，臺積電在國內(nèi)設(shè)立了兩個2nm晶圓制造基地，預計在未來幾年內(nèi)將達到最高產(chǎn)能，以滿足包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家客戶的巨大需求。

　　據(jù)悉，在2nm技術(shù)的試制中，良品率已達到60%，臺積電已經(jīng)在其寶山工廠啟動了每月5000片晶圓的試生產(chǎn)。

　　此外，臺積電還推出了一種名為N2P的新技術(shù)變體，這是公司第一代2nm工藝的升級版本。

　　2nm晶圓的價格預計將高達3萬美元，以iPhone AP為例，從N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達到70%。為了降低成本，硅堆疊技術(shù)未來將更加普及，從而提高主芯片的速度和降低功耗。

　　目前，英偉達、AMD等公司都是臺積電2nm技術(shù)的客戶，但首個采用這項技術(shù)的還是蘋果公司，其產(chǎn)品規(guī)劃中明確指出，iPhone 18的A20芯片將首次采用2nm制程，并配合SoIC先進封裝技術(shù)。

　　值得一提的是，臺積電前董事長曾表示，華為不可能追上臺積電，此言一出，引起了廣泛關(guān)注。不過，從先進制程的角度來看，臺積電確實擁有明顯的優(yōu)勢。