去年九月，臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠一期工廠傳出了使用4nm工藝(N4P)進行試產的消息。令人欣喜的是，其良品率與中國臺灣工廠相仿，顯示出良好的發(fā)展勢頭。緊接著，有報道透露，Fab 21晶圓廠已開始小規(guī)模生產A16 Bionic芯片。

　　近期，臺積電逐步提升Fab 21晶圓廠的產量。目前，該廠已經開始生產用于Ryzen 9000系列處理器的小芯片以及蘋果Apple Watch的S9芯片。加上之前的A16 Bionic芯片，Fab 21晶圓廠至少生產了三種芯片，均采用N4或N4P工藝制造。

　　Fab 21項目的一期工程初期投資高達120億美元，選用了4/5nm工藝的生產線，并按計劃于2025年上半年投產。二期工程原計劃采用3nm工藝的生產線，后調整至2nm工藝，預計于2028年投產。前兩期工程的總產能預計為每月5萬片晶圓。新增的三期工程將采用2nm或更先進的制程技術，預計在2030年之前投產。

　　據悉，Fab 21項目一期工程的1A階段所有工具已安裝并用于制造芯片，月產能為1萬片晶圓，但1B階段“面臨工具瓶頸”。這并不一定意味著會延期，因為部分設備可能提前安裝，而其他設備可能延遲安裝，這可能會對月產能產生一定影響。據了解，1B階段的月產能為1.4萬片晶圓。

　　目前，Fab 21晶圓廠面臨的最大問題是人手不足。盡管目標是優(yōu)先本地招聘，但臺積電從中國臺灣調派了數百人前來支援。