快科技1月14日資訊，最近有報道稱，英偉達(dá)最新推出的人工智能芯片Blackwell在數(shù)據(jù)中心部署過程中遭遇了技術(shù)難題，主要表現(xiàn)為服務(wù)器機架過熱以及芯片連接問題。
據(jù)悉，包括微軟、亞馬遜云服務(wù)、谷歌母公司Alphabet以及Meta等在內(nèi)的多家公司已經(jīng)削減了英偉達(dá)Blackwell GB200機架的采購訂單。
最初，這些公司都下達(dá)了價值超過100億美元的Blackwell機架訂單，部分公司還在等待后續(xù)版本的產(chǎn)品。
據(jù)了解，機架是數(shù)據(jù)中心中用于存放芯片、電纜和其他關(guān)鍵設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
去年11月，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，Blackwell芯片已全面投產(chǎn)，預(yù)計該產(chǎn)品在未來幾個季度內(nèi)將供不應(yīng)求。
黃仁勛還提到，Blackwell芯片在第四財季的銷售量有望超過公司之前設(shè)定的目標(biāo)。
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