2月24日，韓國媒體透露，韓國曾在半導體存儲器技術領域占據絕對優(yōu)勢，但如今正面臨中國的全面挑戰(zhàn)。

　　據BK報道，中國在短短兩年內，在大多數(shù)半導體技術領域已經超越了韓國。專家們強調，迫切需要制定全面的戰(zhàn)略，以保持存儲器市場的競爭力并加強系統(tǒng)半導體行業(yè)的基礎。

　　韓國科學技術評估與規(guī)劃研究院(KISTEP)于2月23日發(fā)布的“三個改變游戲規(guī)則領域的技術水平深度分析”簡報顯示，39名國內半導體專家的調查結果顯示，中國在除先進封裝以外的所有半導體技術領域的基本能力都超過了韓國。

　　目前，中國在多個領域的基本能力方面均優(yōu)于韓國，例如，在高性能和低功耗AI半導體領域，韓國得分為84.1%，而中國為88.3%;在功率半導體領域，韓國為67.5%，中國為79.8%;在下一代高性能傳感技術領域，韓國為81.3%，中國為83.9%。

　　僅在先進半導體封裝技術方面，韓國和中國并列，均為74.2%。

　　一項關于半導體行業(yè)技術生命周期的綜合調查還發(fā)現(xiàn)，韓國僅在加工和大規(guī)模生產方面處于領先地位，而中國在基礎和核心技術以及設計方面占據優(yōu)勢。

　　KISTEP研究員Jeong Eui-jin表示，自2014年以來，中國將半導體指定為國家戰(zhàn)略產業(yè)，并采取積極的政策和大規(guī)模投資以實現(xiàn)半導體自給自足。

　　特別是，中國半導體公司正在利用與競爭對手的技術差距很小的傳統(tǒng)存儲技術，通過基于數(shù)量的戰(zhàn)略積極擴大市場份額。

　　相比之下，韓國不僅政府研發(fā)投資滯后，而且私營部門的研發(fā)支出占銷售額的百分比相對較低，這使得向系統(tǒng)半導體領域的過渡變得緩慢。

　　鑒于特朗普第二屆政府、日本和中國的崛起以及韓國國內研發(fā)投資不足，韓國半導體市場的前景并不樂觀。