蘋果公司最近推出了全新的M3 Ultra芯片，這是他們迄今為止制造的最強大的芯片。該芯片集成了蘋果史上最強的CPU和GPU，神經網絡引擎核心數(shù)量翻倍，統(tǒng)一內存容量達到了新的高度。此外，它還支持雷靂5連接，每個端口的帶寬提升了兩倍以上，確保了更快的連接和強大的擴展功能。

　　在芯片的內部結構上，M3 Ultra采用了蘋果的UltraFusion封裝架構。通過超過10,000個高速連接點，并利用嵌入式硅中介層，將兩個M3 Max芯片合二為一，形成一個完整的芯片。這樣不僅實現(xiàn)了卓越的性能，還提供了超過2.5TB/s的低延遲和高帶寬傳輸能力。M3 Ultra集成了1840億個晶體管，使得新款Mac Studio的性能得到了顯著提升。

　　M3 Ultra最多包含32核CPU，其中包括24個性能核心和8個能效核心，性能是M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍;最多擁有80核GPU，先進的圖形架構支持動態(tài)緩存，硬件加速的網格著色和光線追蹤，性能比M2 Ultra提升最多達2倍，比M1 Ultra提升最多達2.6倍;32核神經網絡引擎為AI與機器學習提供了強大的支持;統(tǒng)一內存架構提供了高帶寬、低延遲的內存，起步容量為96GB，最高可配置512GB，帶寬超過800GB/s;支持雷靂5端口，數(shù)據傳輸速度最高可達120Gb/s，每個端口由M3 Ultra芯片上的專屬定制控制器直接支持。

　　M3 Ultra的媒體處理引擎提供了專屬的硬件加速H.264、HEVC和四個ProRes編解碼引擎，能夠播放最多22條8K ProRes 422視頻流。顯示引擎支持最多8臺Pro Display XDR顯示器，呈現(xiàn)超過1.6億顆像素。此外，安全隔區(qū)與硬件驗證安全啟動和運行時防御漏洞利用技術協(xié)同工作，提供了先進的安全保障。