在德國紐倫堡嵌入式世界大會上，AMD正式推出第五代EPYC(霄龍)嵌入式處理器系列，全新9005系列產(chǎn)品以Zen5架構(gòu)為核心，專為計算密集型嵌入式系統(tǒng)打造。該系列包含17款不同型號，核心配置覆蓋8核至192核，在網(wǎng)絡(luò)與存儲負(fù)載的數(shù)據(jù)吞吐能力分別提升最高1.3倍和1.6倍。
技術(shù)規(guī)格方面，9005系列延續(xù)SP5插槽設(shè)計，保持與上代9004系列的硬件兼容性，便于系統(tǒng)升級。處理器配備最高512MB三級緩存，支持160條PCIe5.0通道和12通道DDR5內(nèi)存，內(nèi)存帶寬峰值達(dá)614GB/s。值得關(guān)注的是，AMD特別將量產(chǎn)型號的設(shè)計運(yùn)行壽命目標(biāo)從樣品的5年延長至7年，并提供7年產(chǎn)品制造支持周期，有效降低系統(tǒng)重新認(rèn)證成本。
該系列引入多項創(chuàng)新技術(shù)：
非透明橋接(NTB)技術(shù)：實現(xiàn)跨處理器內(nèi)存域的高效數(shù)據(jù)傳輸
智能斷電保護(hù)：通過DRAM flush功能在斷電時自動將內(nèi)存數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲至NVMe存儲，重啟時由BIOS實現(xiàn)數(shù)據(jù)恢復(fù)
雙SPI閃存架構(gòu)：除主BIOS存儲外，支持在64MB ROM上直接部署輕量級操作系統(tǒng)
目前9005系列已向重點(diǎn)客戶提供工程樣片，預(yù)計2025年第二季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。該產(chǎn)品的推出標(biāo)志著AMD在工業(yè)自動化、邊緣計算等嵌入式領(lǐng)域的技術(shù)布局進(jìn)一步深化。
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