日前,社交平臺上曝光了iPhone 17 Air的首個手機殼,揭示了這款新機型的獨特設計。據曝料,iPhone 17 Air在外觀和技術上都進行了多項革新。
外觀設計大膽突破
從手機殼的設計來看,iPhone 17 Air采用了橫置相機模組設計,背部相機島呈長條型狀。這一設計使得新機在外觀上與眾不同,與以往的iPhone機型形成了鮮明對比。同時,手機殼的開孔布局也透露出新機的按鍵和電源鍵位置。
屏幕技術再升級
iPhone 17 Air配備了一塊6.6英寸顯示屏,采用了纖薄邊框和ProMotion技術,為用戶帶來更加流暢和清晰的視覺體驗。此外,新機還保留了靈動島設計,使得屏幕更加美觀和實用。
輕薄機身與eSIM技術
據透露,iPhone 17 Air的機身厚度僅為5.65mm,成為蘋果史上最薄的機型之一。然而,由于機身過于輕薄,iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽,因此將支持eSIM技術。這是一種嵌入式SIM卡技術,可以直接集成在設備主板中,通過遠程下載配置文件實現網絡連接,從而節(jié)省了設備內部空間。
機型調整與自研基帶芯片
此外,iPhone 17 Air作為新增機型,將替代原有的Plus機型。因此,2025年的iPhone 17系列將調整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。同時,iPhone 17 Air還將搭載蘋果自研的基帶芯片C1,進一步提升新機的通信性能和穩(wěn)定性。