據(jù)瑞銀分析師Timothy Arcuri近日發(fā)布的研究報告透露，Intel公司可能正醞釀戰(zhàn)略轉變，計劃重新聚焦于芯片設計業(yè)務，并同時積極拓展其晶圓代工業(yè)務。這一戰(zhàn)略調整旨在增強Intel在半導體領域的競爭力。
報告指出，Intel新任首席執(zhí)行官陳立武的規(guī)劃明確凸顯了公司在芯片設計與晶圓代工兩方面的能力。在晶圓代工領域，Intel正積極爭取NVIDIA、博通等頭部客戶的訂單，以期在這些客戶的供應鏈中占據(jù)一席之地。尤為引人注目的是，NVIDIA和博通已基于Intel最新的Intel 18A制程進行制造測試，這顯示出對Intel先進生產(chǎn)技術的初步認可與信心。
此外，Intel還在研發(fā)Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，這一版本可能對潛在客戶更具吸引力，有助于進一步拓寬其晶圓代工業(yè)務的市場范圍。
與此同時，Intel也在努力提升自家芯片的設計能力，并與臺積電等競爭對手在封裝技術方面展開較量。據(jù)悉，Intel的EMIB封裝技術已相當接近臺積電的CoWoS-L先進封裝，這將增強其對NVIDIA等客戶的吸引力，為爭取更多訂單奠定堅實基礎。
分析師Arcuri認為，與博通相比，NVIDIA似乎更有機會采納Intel的晶圓代工技術，特別是在游戲GPU相關產(chǎn)品上。然而，功耗問題仍是Intel需要克服的一大挑戰(zhàn)。盡管如此，Intel仍在不斷探索和改進，以期在半導體領域實現(xiàn)更大的突破和發(fā)展。
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